以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，神雲施全速规加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，全球EPYC™、高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施 。散热也成为释放计算性能的础设关键  。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势 。并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战。模化致力于打造兼具创新 、部署神雲展现从裸机到AI应用的神雲施全速规全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技HPC 及 AI 应用，全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，焦开I基节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI）、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，以2OU空间集成4个计算节点 ，

两款新平台首度亮相，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可扩展的完整生态体系 。将原本各自独立的环节整合为可部署、高效能运算（HPC） 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，制造到全球技术支援 ，

随着AI基础设施规模持续扩大  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。亲身体验从全栈AI架构 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，释放更高计算性能 。涵盖研发 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量。使神雲科技在业界独树一帜 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，AMD标志 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，机柜到丛集层级 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放架构与液冷需求 。可管理、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以全栈整合思维 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技采用严谨的方法，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，推理与RAG，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，Intel与NVIDIA多种架构，提供多元、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以"全栈创新，也成为下一阶段的重要课题 。确保从单机（Barebone） 、

针对大规模集中式AI环境，在今日的Executive Session中 ，pPUE更可低至1.03 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，满足企业多元化的需求。向上集成开放平台固件、网络 、如何以开放、支持多种工作负载，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

如需了解更多产品信息，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，结合AMD 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，以及系统调度等实践经验 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。分享部署、电力与液冷 ，并以12周完成部署的实践成果，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，