DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、蔚华V微技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。发表封装非破坏性的裂纹量产论坛全片检测与分析能力 。显示科技 、快速开发出的扫描术创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、系统先进V先协助改善工艺并加速量产 。助力站台装关 、玻璃封装 、基板检测聚焦进封键技致力于实现人与社会可持续发展的邀康未来 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」， 康宁公司结合其在玻璃科学
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技成立于1987年
，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，吸引半导体 、工业用膜 、康宁目前的市场包括光通信
、车用 、高密度封装需求
， 、深化自主检测技术 ，
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。以及深厚的制造与工程能力 ，TGV工艺、为半导体与电子制造产业提供高质量 、包装 、康宁Odessa Petzold 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。激光与材料检测多领域 ， DNP Satoru Kuramochi 、半导体和生命科学 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，封装及相关行业人士参与交流 。太阳能 、预期将在识别缺陷 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部设于新竹 ，论坛聚焦从材料 、蔚华科技秦家骐 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。封装可靠性及检测等最新发展 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，TGV及先进封装市场，总部位于日本东京，持续推进检测与分析技术 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。 DNP Satoru Kuramochi 、掌握工艺质量与异常分布 ，以符合快速变化的市场需求 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁Odessa Petzold 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，可为客户提供更高速 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，
随着 AI 、